Вернуться назад
Распечатать
Intel показал технологию чипов для питания компьютеров в 2025 году - «Новости цифрового мир»
Спустя год пребывания на посту генерального директора Intel Пэт Гелсингер говорит, что его усилия по восстановлению лидерства в области технологий микросхем идут по плану.
В четверг Intel продемонстрировала кремниевую пластину, утыканную чипами, производственный процесс которых должен появиться в 2025 году, — сигнал, призванный убедить клиентов в том, что за этим стоят годы трудностей компании с производством чипов.
«Мы соблюдаем установленные нами сроки или опережаем их», — сказал генеральный директор Пэт Гелсингер о плане компании по улучшению производственных процессов. Он продемонстрировал блестящую пластину чипов памяти, построенных с использованием нового процесса Intel 18A, который перестраивает транзисторы в основе схемы чипа и способ подачи питания к ним.
Intel пытается значительно ускорить производственный прогресс, чтобы к 2025 году восстановить производительность чипов, которую она уступила Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и Samsung. Если это удастся, это будет означать, что чипы для ПК будут развиваться быстрее после полувека слабых улучшений производительности. И это может означать, что Intel станет более важным для вашей цифровой жизни, встраивая чипы в ваш автомобиль , телефон и графическую карту игрового ПК.
В основе усилий лежит переход через пять новых производственных процессов за четыре года: Intel 7 в 2021 году с чипами Alder Lake, которые теперь используются в ПК, Intel 4 в 2022 году, Intel 3 в 2023 году, Intel 20A в начале 2024 года и Intel 18A в конце. 2024 г. — хотя отставание между доступностью производства и поставкой продукта означает, что чипы 18A не появятся до 2025 г. Демонстрация подложки является «доказательством» того, что Intel на правильном пути, сказал Гелсингер.
Гелсингер, инженер по микросхемам, вернувшийся в Intel год назад, привносит технический авторитет в должность генерального директора, но компании будет трудно вернуться обратно. Как только производитель чипов отстает от передовых технологий, как это произошло в последние годы с IBM и GlobalFoundries, становится все труднее оправдать колоссальные инвестиции, необходимые для перехода к новой технологии.
Воплощением проблемы Intel является решение Apple отказаться от процессоров Intel Core со своих компьютеров Mac в пользу собственных чипов серии M, созданных TSMC. В то же время AMD завоевывает долю рынка, Nvidia получает прибыль от игр и искусственного интеллекта, а Amazon представила собственные серверные процессоры.
Гелсингер выступил на дне инвестора Intel , где он и другие руководители попытались убедить зачастую скептически настроенных аналитиков в том, что огромные расходы компании на новое оборудование для производства микросхем окупятся. Это будет происходить за счет продуктов премиум-класса и привлечения внешних клиентов, которые будут использовать его новые производственные мощности литейного производства.
В Intel 20A внесены два основных изменения в конструкцию чипа: RibbonFET и PowerVia, а Intel 18A совершенствует его для повышения производительности. RibbonFET — это подход Intel к транзисторной технологии, называемой затвором, в которой затвор, который управляет включением или выключением транзистора, полностью обернут вокруг лентовидных каналов, по которым проходит электрический ток.
А PowerVia подает электроэнергию на нижнюю сторону транзистора, освобождая верхнюю поверхность для дополнительных схем канала передачи данных. Intel играет в догонялки с RibbonFET, но у нее есть лидерство с PowerVia, который в отрасли называется обратной подачей питания.
Intel настаивает на другом направлении — технологии упаковки, объединяющей разные «чипсеты» в один более мощный процессор. В чипе Sapphire Lake из семейства серверов Intel Xeon, который появится в этом году, используется одна разновидность упаковки, называемая EMIB, а в чипе Meteor Lake для ПК, который появится в 2023 году, используется другая, называемая Foveros.
Intel рассчитывает не отставать от закона Мура, который требует удваивать количество транзисторов на процессор каждые два года. Это произойдет благодаря меньшим по размеру транзисторам и новым технологиям компоновки, объединяющим несколько «чипсетов» в один процессор.
Intel построила свои первые прототипы Meteor Lake в последнем квартале 2021 года с использованием процесса Intel 4 и загрузила их на ПК, сказала Энн Келлехер, исполнительный вице-президент, возглавляющая подразделение Intel по разработке технологий.
«Это один из лучших стартапов по производству ведущих продуктов, которые мы видели за последние четыре поколения технологий», — сказал Келлехер. «За время своего существования Meteor Lake отгрузит сотни миллионов единиц продукции, демонстрируя самые передовые упаковочные технологии в больших объемах».
Упаковка будет играть роль в будущих процессорах для ПК, включая Arrow Lake в 2024 году, который будет включать в себя первые чипсеты, созданные на основе Intel 20A. Затем следует Lunar Lake, в котором будут использоваться чипсеты Intel 18A. Meteor Lake и Arrow Lake будут использовать новую архитектуру графических чипов, которая, как обещает Intel, станет «огромным шагом вперед», что важно, учитывая, что графические чипы в наши дни делают гораздо больше, чем рисуют пиксели на вашем экране — например, искусственный интеллект и видео. Обработка изображения.
Келлехер также подробно описал множество изменений в исследованиях и производстве, чтобы предотвратить катастрофические проблемы, с которыми Intel столкнулась в последние годы. Во-первых, улучшения теперь являются модульными, так что проблема с одним не должна мешать другим. Во-вторых, Intel разрабатывает планы на случай возникновения проблем. И он уделяет больше внимания советам поставщиков чипового оборудования, таких как ASML.
В четверг Intel продемонстрировала кремниевую пластину, утыканную чипами, производственный процесс которых должен появиться в 2025 году, — сигнал, призванный убедить клиентов в том, что за этим стоят годы трудностей компании с производством чипов.
«Мы соблюдаем установленные нами сроки или опережаем их», — сказал генеральный директор Пэт Гелсингер о плане компании по улучшению производственных процессов. Он продемонстрировал блестящую пластину чипов памяти, построенных с использованием нового процесса Intel 18A, который перестраивает транзисторы в основе схемы чипа и способ подачи питания к ним.
Intel пытается значительно ускорить производственный прогресс, чтобы к 2025 году восстановить производительность чипов, которую она уступила Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и Samsung. Если это удастся, это будет означать, что чипы для ПК будут развиваться быстрее после полувека слабых улучшений производительности. И это может означать, что Intel станет более важным для вашей цифровой жизни, встраивая чипы в ваш автомобиль , телефон и графическую карту игрового ПК.
В основе усилий лежит переход через пять новых производственных процессов за четыре года: Intel 7 в 2021 году с чипами Alder Lake, которые теперь используются в ПК, Intel 4 в 2022 году, Intel 3 в 2023 году, Intel 20A в начале 2024 года и Intel 18A в конце. 2024 г. — хотя отставание между доступностью производства и поставкой продукта означает, что чипы 18A не появятся до 2025 г. Демонстрация подложки является «доказательством» того, что Intel на правильном пути, сказал Гелсингер.
Гелсингер, инженер по микросхемам, вернувшийся в Intel год назад, привносит технический авторитет в должность генерального директора, но компании будет трудно вернуться обратно. Как только производитель чипов отстает от передовых технологий, как это произошло в последние годы с IBM и GlobalFoundries, становится все труднее оправдать колоссальные инвестиции, необходимые для перехода к новой технологии.
Воплощением проблемы Intel является решение Apple отказаться от процессоров Intel Core со своих компьютеров Mac в пользу собственных чипов серии M, созданных TSMC. В то же время AMD завоевывает долю рынка, Nvidia получает прибыль от игр и искусственного интеллекта, а Amazon представила собственные серверные процессоры.
Гелсингер выступил на дне инвестора Intel , где он и другие руководители попытались убедить зачастую скептически настроенных аналитиков в том, что огромные расходы компании на новое оборудование для производства микросхем окупятся. Это будет происходить за счет продуктов премиум-класса и привлечения внешних клиентов, которые будут использовать его новые производственные мощности литейного производства.
В Intel 20A внесены два основных изменения в конструкцию чипа: RibbonFET и PowerVia, а Intel 18A совершенствует его для повышения производительности. RibbonFET — это подход Intel к транзисторной технологии, называемой затвором, в которой затвор, который управляет включением или выключением транзистора, полностью обернут вокруг лентовидных каналов, по которым проходит электрический ток.
А PowerVia подает электроэнергию на нижнюю сторону транзистора, освобождая верхнюю поверхность для дополнительных схем канала передачи данных. Intel играет в догонялки с RibbonFET, но у нее есть лидерство с PowerVia, который в отрасли называется обратной подачей питания.
Intel настаивает на другом направлении — технологии упаковки, объединяющей разные «чипсеты» в один более мощный процессор. В чипе Sapphire Lake из семейства серверов Intel Xeon, который появится в этом году, используется одна разновидность упаковки, называемая EMIB, а в чипе Meteor Lake для ПК, который появится в 2023 году, используется другая, называемая Foveros.
Intel рассчитывает не отставать от закона Мура, который требует удваивать количество транзисторов на процессор каждые два года. Это произойдет благодаря меньшим по размеру транзисторам и новым технологиям компоновки, объединяющим несколько «чипсетов» в один процессор.
Новые процессоры Intel для ПК уже в пути
Intel построила свои первые прототипы Meteor Lake в последнем квартале 2021 года с использованием процесса Intel 4 и загрузила их на ПК, сказала Энн Келлехер, исполнительный вице-президент, возглавляющая подразделение Intel по разработке технологий.
«Это один из лучших стартапов по производству ведущих продуктов, которые мы видели за последние четыре поколения технологий», — сказал Келлехер. «За время своего существования Meteor Lake отгрузит сотни миллионов единиц продукции, демонстрируя самые передовые упаковочные технологии в больших объемах».
Упаковка будет играть роль в будущих процессорах для ПК, включая Arrow Lake в 2024 году, который будет включать в себя первые чипсеты, созданные на основе Intel 20A. Затем следует Lunar Lake, в котором будут использоваться чипсеты Intel 18A. Meteor Lake и Arrow Lake будут использовать новую архитектуру графических чипов, которая, как обещает Intel, станет «огромным шагом вперед», что важно, учитывая, что графические чипы в наши дни делают гораздо больше, чем рисуют пиксели на вашем экране — например, искусственный интеллект и видео. Обработка изображения.
Келлехер также подробно описал множество изменений в исследованиях и производстве, чтобы предотвратить катастрофические проблемы, с которыми Intel столкнулась в последние годы. Во-первых, улучшения теперь являются модульными, так что проблема с одним не должна мешать другим. Во-вторых, Intel разрабатывает планы на случай возникновения проблем. И он уделяет больше внимания советам поставщиков чипового оборудования, таких как ASML.